• 专利名称:

    一种微通道制备环状碳酸酯反应热集成装置及方法

  • 专利类别:

    发明

  • 申请日期:

    2024-11-19

  • 申请号:

    202411650799.9

  • 第一发明人:

    陈嵩嵩

  • 其它发明人:

    张军平,李春山,霍锋,陈余,盛贵阳,杨益谦,张锁江